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가장 까다로운 애플리케이션을 해결하기 위해 필요한 성능과 유연성을 제공합니다.
신형 Dell PowerEdge R760은 2U, 듀얼 소켓 랙 서버입니다. 인공지능(AI) 및 기계 학습(ML)과 같은 가장 까다로운 워크로드까지 최적화하도록 설계된 이 풍부한 기능을 갖춘 엔터프라이즈 서버를 통해 필요한 성능을 확보하십시오.
2025년 데이터 원본 델 파워엣지 R760 인텔 제온 프로세서 DDR5 RAM 3.84TB SSD 서버 델 R760
서버 모델 dell PowerEdge R760 서버
프로세서 최대 2개의 4세대 Intel Xeon 스케일러블 프로세서(프로세서당 최대 56코어) 탑재 가능, 옵션으로 Intel® QuickAssist 기술 지원
기술
메모리 • 32개의 DDR5 DIMM 슬롯, RDIMM 최대 8TB 및 최대 4800 MT/s 속도 지원
• 등록된 ECC DDR5 DIMM만 지원
Spu:
1601611336617
- 개요
- 추천 제품
제품 매개변수
서버 모델 |
델 파워엣지 R760 서버 |
프로세서 |
최대 2개의 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 탑재 가능(프로세서당 최대 56코어), 인텔® 퀵어시스트(QuiсkAssist) 옵션 지원 기술 |
메모리 |
• DDR5 DIMM 슬롯 32개, RDIMM 최대 8TB 및 최대 4800 MT/s 속도 지원 • 등록된 ECC DDR5 DIMM만 지원 |
스토리지 컨트롤러 |
• 내장 컨트롤러: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i • 내부 부팅: 부팅 최적화 저장 장치 서브시스템(BOSS-N1): HWRAID 2개의 M.2 NVMe SSD 또는 USB • 외부 HBA (non-RAID): HBA355e • 소프트웨어 RAID: S160 |
드라이브 베이 |
앞쪽 베이: • 최대 12개의 3.5인치 SAS/SATA (HDD/SSD), 최대 240TB • 최대 8개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), 최대 122.88TB • 최대 16개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD), 최대 245.76 TB • 최대 24개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD), 최대 368.64 TB 후면 베이: • 최대 2개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD), 최대 30.72 TB • 최대 4개 2.5인치 SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD) 최대 61.44TB |
전원 공급 장치 |
• 2800W 티타늄, 200–240VAC 또는 240V HVDC, 핫 스왑 가능 이중화 • 2400W 플래티넘, 100–240VAC 또는 240V HVDC, 핫 스왑 가능 이중화 • 1800W 티타늄, 200–240VAC 또는 240V HVDC, 핫 스왑 가능 이중화 • 1400W 플래티넘, 100–240VAC 또는 240V HVDC, 핫 스왑 가능 이중화 • 1100W 티타늄, 100–240VAC 또는 240V HVDC, 핫 스왑 가능 이중화 • 1100W LVDC, -48 ~ -60VDC, 핫 스왑 가능 이중화 • 800W 플래티넘, 100–240VAC 또는 240V HVDC, 핫 스왑 가능 이중화 • 700W 티타늄, 200–240VAC 또는 240V HVDC, 핫 스왑 가능 이중화 |
냉각 옵션 |
공기 냉각 • 선택 사양: 직접 액체 냉각(DLC) 참고: DLC는 랙 솔루션이며, 작동을 위해 랙 매니폴드 및 냉각 장치가 필요합니다. 분배 장치(CDU) |
팬들 |
• 표준(STD) 팬 / 고성능 실버(HPR) 팬 / 고성능 골드(VHP) 팬 • 최대 6개의 핫 플러그 팬 |
치수 |
• 높이 – 86.8mm(3.41인치) • 폭 – 482mm(18.97인치) • 깊이 – 베젤 포함 시 772.13mm(30.39인치), 베젤 미포함 시 758.29mm(29.85인치) |
베젤 |
옵션 LCD 베젤 또는 보안 베젤 |
OpenManage 통합 |
• BMC TrueSight • Microsoft System Center • ServiceNow와의 OpenManage 통합 • Red Hat Ansible 모듈 • 테라폼 공급자 • VMware vCenter 및 vRealize Operations Manager |
보안 |
• 암호학적으로 서명된 펌웨어 • 저장 중 데이터 암호화(로컬 또는 외부 키 관리 기능이 있는 SED) • 안전한 부팅(Secure Boot) • 안전한 삭제(Secure Erase) • 보안 구성 요소 검증(하드웨어 무결성 점검) • 실리콘 기반 신뢰 루트(Silicon Root of Trust) • 시스템 잠금(Security Lockdown)(iDRAC9 엔터프라이즈 또는 데이터센터 버전 필요) • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG 인증, TPM 2.0 차이나 네이션즈(NationZ) |
내장 NIC |
2개의 1 GbE LOM 카드(옵션) |
네트워크 옵션 |
1개의 OCP 카드 3.0(옵션) 참고: 시스템은 LOM 카드, OCP 카드 중 하나 또는 둘 다를 설치할 수 있습니다. |
GPU 옵션 |
최대 2개의 350W DW 및 6개의 75W SW |
보증 |
3년 |
제품 설명
Dell PowerEdge R760 랙 서버
원트래블 100W GaN PD 전원 어댑터는 현대적인 여행자, 비즈니스 전문가 및 기술 중심 사용자를 위해 특별히 설계된 고효율·다기능 충전 솔루션으로, 일상 사용은 물론 해외 출장 시에도 신뢰성과 범용성을 갖춘 전원 어댑터를 필요로 하는 사용자에게 최적화되어 있습니다. 이 전원 어댑터는 첨단 GaN(갈륨 나이트라이드) 기술과 PD(파워 딜리버리) 고속 충전 프로토콜을 통합하여 노트북, 스마트폰, 태블릿 및 다양한 전자 기기를 효율적으로 충전할 수 있는 필수 액세서리입니다. 일반 충전기와 달리, 이 전원 어댑터는 3개의 AC 콘센트를 탑재한 국제 표준 만능 여행 어댑터로 설계되었으며, 휴대성, 에너지 효율성, 종합 안전성까지 모두 갖추어 전 세계 사용자의 다양한 충전 요구를 충족시킵니다. 비즈니스 출장이든 여가 여행이든, 혹은 여러 지역에서 원격 근무를 하든 상관없이, 이 전원 어댑터는 언제나 기기를 완전히 충전 상태로 유지해 주어 여러 개의 충전기와 어댑터를 별도로 휴대해야 하는 번거로움을 해소하고, 간편하고 스트레스 없는 충전 경험을 제공합니다.
제품 전시
이 전원 어댑터는 최신 간(GaN) 반도체 기술을 채택하여, 에너지 변환 효율과 열 방출 성능 면에서 기존 실리콘 기반 충전기보다 훨씬 뛰어납니다. 간(GaN) 기술을 통해 이 전원 어댑터는 93% 이상의 에너지 변환 효율을 달성하며, 에너지 낭비를 최소화하고 전기 요금을 절감할 수 있습니다. 또한 고출력 충전을 장시간 지속하더라도 전원 어댑터의 온도를 낮게 유지합니다. 부피가 크고 무거운 실리콘 충전기와 비교해, 이 간(GaN) 전원 어댑터는 소형·경량 설계로 백팩, 여행 가방 또는 노트북 케이스 안에 여유 공간을 차지하지 않고 편리하게 휴대할 수 있어, 출퇴근, 여행, 사무실 외부에서의 업무 등 이동 중 사용에 최적화되어 있습니다.
업계 최고 수준의 PD 고속 충전 프로토콜을 탑재한 이 전원 어댑터는 최대 100W의 안정적이고 일관된 전력을 공급하여, 맥북 프로(MacBook Pro), 델 XPS(Dell XPS), HP 스펙트르(HP Spectre), 레노버 씽크패드(Lenovo ThinkPad) 등 인기 있는 다양한 타입-C 노트북을 포함한 광범위한 고성능 노트북에 대한 고속 충전을 가능하게 합니다. 이 전원 어댑터는 15인치 노트북을 단 1시간 이상으로 완전히 충전할 수 있어, 바쁜 업무나 출장 일정 속에서 소중한 시간을 절약해 줍니다. 또한, 이 전원 어댑터는 여러 고속 충전 프로토콜(QC 3.0, QC 4.0+, PPS)과 호환되므로, 스마트폰, 태블릿, 무선 이어버드, 스마트워치 및 기타 소형 전자 기기까지도 빠르고 안정적인 충전을 제공하며, 각 기기마다 별도의 충전기를 사용할 필요가 없습니다.
적용 시나리오
회사 프로필
회사 프로필
선두 종합 IT 솔루션 제공업체인 선전 티엔성 클라우드 테크놀로지 유한공사(Shenzhen Tiansheng Cloud Technology Co., Ltd)는 첨단 자체 제조 역량, 전담 R&D 시설, 그리고 탄탄한 글로벌 유통 네트워크를 결합하여 포괄적인 엔드투엔드 인프라 서비스를 제공합니다. 300명 이상의 고도로 숙련된 전문가들로 구성된 당사 팀에는 최고 수준의 자격증을 보유한 150명 이상의 인증 엔지니어가 포함되어 있으며, 전 세계 기업을 대상으로 임무 중심(Mission-Critical) IT 환경의 설계, 구축, 운영 및 유지보수 분야에서 15년간 검증된 전문성을 확보하고 있습니다. 당사의 수직 계열화된 접근 방식은 부품 조달부터 최종 구현에 이르기까지 원활한 품질 관리를 보장합니다. 화웨이(Huawei), xFusion, 델(Dell), HPE, 레노버(Lenovo)의 공인 파트너로서 당사는 다음을 제공합니다: 컴퓨팅 서버, 네트워크 스토리지, 네트워크 스위치, CPU, RAM, 하드 드라이브(HARD DRIVES) 및 기타 액세서리
전시회
포장 및 배송
귀하의 상품 안전을 보다 잘 보장하기 위해 전문적이고 환경 친화적이며 편리하고 효율적인 포장 서비스를 제공할 것입니다.
자주 묻는 질문
Q1: 언제 견적을 받을 수 있나요?
A1: 일반적으로 귀하의 문의를 접수한 후 24시간 이내에 견적을 제공해 드립니다. 긴급한 경우 이메일 또는 전화로 알려 주시면 우선적으로 처리해 드립니다.
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A1: 당사 전체 기기 제품은 3년 무상 교체 보증을 제공합니다. 애프터서비스 문제 해결을 위해 완전한 공급망을 구축하고 있습니다.
A2. 모든 메모리는 정품 브랜드 칩이며, 각 배송 전에 메모리를 철저히 검사합니다. A3. 당사는 SGS 연간 감사를 통과하였으며, 알리바바의 재무 검사를 완료하였습니다.
A4. 당사는 알리페이/신용카드/은행카드 이체, T/T 등 다양한 결제 수단을 수락하여 귀사의 우려를 해소해 드립니다.
Q3: 3.0EM 주문의 최소 주문 수량(MOQ)은 얼마입니까?
A3: 제품에 따라 최소 주문 수량(MOQ)이 다릅니다. 귀사의 구체적인 요구사항을 알려주시면 최선을 다해 맞춰드리겠습니다. 소량 주문도 활발히 진행되고 있습니다.
Q4: 귀사의 가격이 거의 우리 현지 시장 가격과 동일한데, 어떻게 이 가격으로 구매할 수 있습니까?
A4. 당사는 오랜 기간 이 분야에 전념해 왔습니다. 품질을 중시하며, 오직 우수한 품질만이 장기적인 비즈니스를 지탱할 수 있다고 믿습니다. 외관상 차이가 없어 보이지만, 내부적으로는 차이가 있어 가격 격차가 발생합니다. 동일한 가격이라도 품질 수준에 따라 실제 가치는 달라질 수 있습니다.
